Νέα δημοσιεύματα έρχονται να ρίξουν λάδι στην φωτιά σχετικά με το τι συμβαίνει και οι νέοι επεξεργαστές της Intel, Ivy Bridge ανεβάζουν μεγαλύτερες θερμοκρασίες σε σχέση με τους προκατόχους τους, πράγμα που τονίσαμε και στο review του Core i5 3570K. Ως σήμερα είχαν κατηγορηθεί το νέο process που χρησιμοποίησε η Intel στα 22nm και οτι τα 3D transistors παρουσίαζαν αρκετό leakage current καθώς και το νέο υλικό που χρησιμοποίησε η Intel ανάμεσα στον επεξεργαστή και το heatspreader αντί για την κλασική κόλληση.
Σύμφωνα λοιπόν με το ιαπωνικό portal, PC Watch, το νέο υλικό μεταξύ επεξεργαστή και heatspreader είναι ο ένοχος για τις υψηλές θερμοκρασίες. Θέλωντας να ελέγξουν αυτήν την υπόθεση πήραν εναν Core i7-3770Kαφαιρέσαν το heatspreader (IHS) και το αρχικό υλικό και το αντικαταστήσαν με δύο aftermarket θερμοαγώγιμες πάστες, την OCZ Freeze και την Coollaboratory Liquid Pro.
Όπως φάνηκε λοιπόν από τις δοκιμές τους, μόνο με την αλλαγή της θερμοαγώγιμης πάστας οι θερμοκρασίες σε stock ρυθμίσεις (3,5GHz, ρύθμιση τάσης στο Auto) μειώθηκαν μέχρι 18% (με την χρήση της Coollaboratory Liquid Pro) και σε overclocking κατάσταση στα 4,6GHz με 1,2V ρεύμα μειώθηκαν μέχρι και 23% (πάλι με την χρήση της Coollaboratory Liquid Pro). Μάλιστα η αλλαγή αυτή άλλαξε και τις δυνατότητες overclocking του επεξεργαστή καθώς τώρα μπορούσε να λειτουργήσει με περισσότερη τάση ώστε να φτάσει μεγαλύτερες συχνότητες χωρίς υπερβολική αύξηση της θερμοκρασίας.
Καταλήγει λοιπόν η έρευνα του PC Watch οτι η επιλογή της Intel να χρησιμοποιήσει νέο θερμοαγώγιμο υλικό αντί για την κλασική κόλληση στους Ivy Bridge έχει σημαντικό αντίκτυπο στις θερμοκρασίες και το overclockability των επεξεργαστών.
 |
 |
