Η Samsung Electronics επενδύει €779 εκατομμύρια ($975 εκ.) στα τσιπ επόμενης γενιάς, μέσω της συμμετοχής της στην Ολλανδική εταιρεία ανάπτυξης ολοκληρωμένων ASML, στην οποία συμμετέχει και η Intel.
Οι Κορεάτες απέκτησαν το 3% της ASML αντί 503 εκ. ευρώ, ενώ επένδυσαν ακόμη 276 εκ. ευρώ για έρευνα, την επόμενη πενταετία. Στο επενδυτικό πρόγραμμα της ASML, συμμετέχουν ήδη η Ιntel και η TSMC, οι οποίες επένδυσαν για να επιταχύνουν την ανάπτυξη των τσιπ επόμενης γενιάς.
Εκ μέρους της Intel, δήλωσαν πως σχεδιάζουν να αγοράσουν το 15% της ASML, με κόστος που ξεπερνά τα 4 δισ. δολάρια. Η TSMC, κατέχει ποσοστό 5% αξίας 838 εκ. ευρώ και επένδυσε άλλα 276 εκ. για έρευνα την επόμενη πενταετία.
Η ASML εργάζεται στην ανάπτυξη νέων λιθογραφικών μεθόδων οι οποίες δυνητικά θα οδηγήσουν σε φθηνότερες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως smartphones και tablets. Η εταιρεία επίσης, θέλει να μεταβεί σε νέα κατασκευαστική μέθοδο, με τη χρήση μεγαλύτερου wafer. Εάν η διάμετρος του wafer αυξηθεί, τότε θα μπορούν να παραχθούν περισσότερα τσιπ, φθηνότερα.
Η επένδυση της Samsung, ολοκλήρωσε τη χρηματοδότηση του ερευνητικού project, το οποίο φθάνει τα 1,38 δισ. ευρώ. Συνολικά, μαζί με τις Intel και TSMC κατέχουν το 23% της ASML το οποίο αξίζει 3,85 δισ. ευρώ.
