Η TSMC ετοιμάζει ένα dual-core ARM A9 τσιπ με ταχύτητα στα
3GHz.
Το τσιπ θα είναι λιθογραφίας στα 28nm HPM (high performance mobile) και ταχύτητες μέχρι 3.1GHz για “mobile computing” με ταχύτητες από 1.5GHz έως και 2.0GHz.
Το 28nm τσιπ είναι της γενιάς A9 και ΟΧΙ A15, που είναι παλαιότερη
αρχιτεκτονική, αφού στη νέα A15 δεν είναι εύκολο να ανέβουν πάνω από τα 2GHz+.
