Η Micron Technology, Inc. ανακοίνωσε την Πέμπτη που πέρασε το μικρότερο τσιπ μνήμης NAND, χωρητικότητας 128-gigabit (Gb) που χρησιμοποιεί την τεχνολογία των 20nm που έχει αναπτύξει η εταιρία. Η νέα αυτή μνήμη των 128Gb αποθηκεύει τρία bit ανά κελί και έχει την ονομασία triple-level-cell (TLC). Με διαστάσεις μόλις 146 mm², το νέο TLC τσιπ των 128Gb είναι 25% μικρότερο από το αντίστοιχο multi-level-cell (MLC) που προσφέρει η εταιρία στα 20nm. Η Micron με το νέο τσιπ στοχεύει στην αγορά των αφαιρούμενων αποθηκευτικών μέσων όπως τις USB μνήμες και τις κάρτες μνήμης που αναμένεται να καταναλώσει το 35% της παραγωγής των NAND μνημών για το 2013. Η Micron έχει προσφέρει το νέο τσιπ για δοκιμές σε επιλεγμένους πελάτες, ενώ η παραγωγή του θα ξεκινήσει μέσα στο δέυτερο τρίμηνο του 2013. Παράλληλα στο επερχόμενο International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) στις 19 Φεβρουαρίου στο San Francisco, California η Micron θα δώσει περισσότερες πληροφορίες για το νέο τσιπ.
Όπως αναφέρει ο Glen Hawk, vice president, Micron
Παράθεση:
Το νεό τσιπ αποτελεί το μικρότερο αλλά παράλληλα και το μεγαλύτερης χωρητικότητας NAND flash προϊόν που θα δώσει νέες δυνατότητες στην αποθήκευση δεδομένων. Κάθε μέρα ανακαλύπτουμε νέες χρήσεις για την flash μνήμη. Παραμένουμε αφωσιομένοι στην αγορά των μνημών και σκοπεύουμε να εμπλουτίσουμε τις προτάσεις που προσφέρουμε στους πελάτες μας.
